如何注意贴片LED封装产品使用事项

SMDLED封装产品使用注意事项：

一、为避免SMDLED封装产品于运输及储存中吸湿，应以铝袋包装防潮处理。

二、用超声波清洗，零件性能可能会受到来自各方参数的影响而产生变异。如:洗凈槽的尺寸，超声波能量、时间、板材的大小、料件的扱取方式等，所以开始实施前，先小量的清洗，投入生产线试做没异常后，再予以后续大量的清洗。因产品体积小，所以以过度的压力会产生破损。装配后的运输方式，要十分小心。同时对LED不施加逆电压，过电流。

储存条件：

  经铝袋包装保存之产品请于以下条件存放。温度:5~28℃，湿度:60%RH以下。开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃，湿度:60%RH以下。开封后长期不使用的场所，要用防潮箱保存，另外再使用有效的干燥剂放入铝袋内并加以封装，保存条件同2-2.1)同，并于14天内使用。超出14天期间，须做以下烘烤处理才可使用。烘烤条件：装带情形下温度:60℃，时间:90~100hr，产品单体状态下(散装或PCB上)，温度110℃，时间:10hr。

  于焊锡时加热用红外线回焊炉等会使树脂局部温度上升，操作中不可向其实施加应力以免内部结构损坏，请于操作前确认生产条件再使用。手工焊接作业时，应以260℃并3秒钟内进行，加工时也不可施以应力。清洗一般情况请使用免洗型的助焊剂进行焊锡，在必须使用水清洗或于水中用超声波清洗者。请先以少量试验确定没有问题再作业。

  以上就是有关使用SMDLED封装产品的几个重要注意事项，希望对您有所帮助。